Линейка IGBT модулей средней мощности MIAA имеет стандартный промышленный корпус с шириной основания 62 мм – это один из самых распространенных и зарекомендовавших себя корпусов IGBT в мире. Широкое распространение данного форм-фактора позволяет использовать модули в имеющемся оборудовании без внесения конструктивных изменений. Механическая прочность, высокие показатели термоциклирования и прижимное исполнение гарантируют надежность и долгий срок службы приборов. Модули MIAA спроектированы на основе современных IGBT-чипов Trench FS с высокими динамическими и статическими характеристиками. На данный момент семейство MIAA охватывает диапазон токов ICnom от 150 до 400 ампер для классов напряжения UCES 1200 и 1700 вольт. На выбор предлагаются различные виды схем соединения функциональных элементов – полумост, нижний чоппер и верхний чоппер (индекс HB, LC, HC в наименовании прибора соответственно). Благодаря стандартизированному корпусу и прижимной конструкции модуль легко и быстро монтируется.
IGBT модули
| UCES [В]: | 1700 |
| ICnom [A]: | 300 |
| Технология кристалла: | Trench-FS |
| Конфигурация: | Half-Bridge |
| Исполнение: | Промышленное |
| Корпус (ширина/длина) [мм]: | MIAA (61.4/106.4) |
| Рекомендуемые драйверы: | IGBT-драйвер DI28-17-E-1 |