Система измерения FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI предназначена для автоматизированного контроля качества материалов на линиях сборки 2.5D/3D вполупроводниковой промышленности. Измеряет компоненты диаметром до 10 мкм. Полная автоматизация рабочего процесса исключает загрязнение или повреждение дорогостоящих материалов пластины. При этом в любое время измерения есть возможность переключиться в ручной режим. Разработанный для использования в чистых помещениях, прибор XDV-μ SEMI обеспечивает закрытую среду тестирования. Система применяется для измерения металлизированных слоёв в нанометровом диапазоне, исследования тонких бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах, анализа контактных поверхностей полупроводниковых пластин.
| Загрузка пластин | до 3 BOLTS-совместимых загрузочных портов, подходящих для различных стандартных пластин SEMI 200/300 мм, адаптеры для меньших контейнеров икассет доступны по запросу |
|---|---|
| Автоматизация | 4-осевая приводная роботизированная система |
| Рентгеновская оптика | поликапиллярная |
| Область измерения | Ø 10– 20 мкм |
| Рентгеновский детектор | кремниевый дрейфовый детектор большой площади |
| Позиционирование образцов | автоматическое, поддерживаются пластины диаметром до 300 мм (12 дюймов) |
| Выравнивание образцов | XY-платформа с абсолютной точностью в микрометровом диапазоне; лазерная указка для ручной предварительной настройки точки измерения |
| Видеомикроскоп | CCD-камера с высоким разрешением, 3-кратный оптический зум, 4-кратный электронный зум |
| Программное обеспечение | WinFTM, интегрированное взаимодействие с WaferWare |
